Arquitectura y rendimiento

• Arquitectura: Zen 3
• Núcleos: 8
• Hilos: 16
• Frecuencia base: 3.8 GHz
• Frecuencia turbo: Hasta 4.8 GHz
• Caché L1: 512 KB
• Caché L2: 4 MB
• Caché L3: 32 MB
• TDP: 105W
• Tecnología de fabricación CPU: TSMC 7nm FinFET
• Tecnología de fabricación chip E/S: 12nm (Globalfoundries)
• Tamaño del chip CPU: 74 mm²
• Tamaño del chip E/S: 125 mm²
• Recuento de chip por paquete: 2
• Overclocking desbloqueado: Sí

Memoria y conectividad

• Tipo de memoria: DDR4 UDIMM
• Canales de memoria: 2
• Memoria máxima: 128 GB
• Velocidad máxima: DDR4-3200 (2x1R, 2x2R), DDR4-2933 (4x1R), DDR4-2667 (4x2R)
• PCI Express: PCIe® 4.0
• Líneas PCIe nativas: 24 (20 utilizables)
• Puertos USB 3.2 Gen 2 (10Gbps): 4
• Puertos SATA nativos: 2
• Compatibilidad NVMe: Boot, RAID0, RAID1, RAID10

Compatibilidad y gestión

• Socket: AMD AM4
• Chipsets compatibles: X570, B550, A520, X470, B450
• Solución térmica incluida: AMD Wraith Prism
• Temperatura máxima (Tjmax): 90°C
• Compatibilidad SO: Windows 11/10 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit
• Fecha de lanzamiento: 31/07/2024
• Instrucciones soportadas: x86-64, AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3

Gráficos integrados

• Modelo: Se requiere tarjeta gráfica independiente